凡是問題，都不會是單單一個原因造成的。錫線的焊接也如此，一個問題的產(chǎn)生，總會有幾種原因造成，下面來分析下在焊按過程中常遇到的問題，及造成的原因、解決辦法。
一、錫線焊出來的焊點(diǎn)光亮度有偏差時，是否含錫量不穩(wěn)定?
答:這個問題要從影響焊點(diǎn)光亮度的幾個因素入手分析:
1.錫線含錫量有偏差時，光亮度有影響，但在一般情況下，5℃以內(nèi)的含錫量可以分出來的，含錫量越低，焊點(diǎn)的光亮度越暗淡，當(dāng)雜質(zhì)的含量偏差較大時，焊點(diǎn)的光亮度也有比較明顯的影響，如銅、銀、鉍等等。
2.溫度對焊點(diǎn)的光亮度也有影響的，要使焊點(diǎn)表現(xiàn)出最佳的光澤，一定要使溫度達(dá)到。溫度不足會使表面的光澤度下降且不光滑。實(shí)驗(yàn)證明，用一支20w的烙鐵和60w的烙鐵焊同一種錫線其光亮度不同。
3.同樣度數(shù)的錫線所用的助焊劑類型不同時其光亮度也有所不同，因活性劑中的某種物質(zhì)對焊點(diǎn)的光亮度有影響。如本廠用的活性劑有光亮和啞光兩種，針對客戶的要求生產(chǎn)。
結(jié)合以上幾點(diǎn)，當(dāng)出現(xiàn)焊點(diǎn)光亮度有變化時，應(yīng)從多方面出發(fā)、去考慮仔細(xì)觀察，找出原因。
二、錫線焊接時，上錫速度慢，錫珠沾在烙鐵上，焊接時煙大、味嗅，此問題該如何處理?
答: 大家必須明白錫線上錫是靠中間的助焊劑起作用的，再進(jìn)一步仔細(xì)一點(diǎn)的說就是助焊劑中的活性劑起作用，松香只不過是活性劑的載體，松香與活性劑兩種混合叫“助焊劑”，在焊接過程中起到三個作用: 1.清除焊接位的氧化物。 2.使焊料鋪展開來，增強(qiáng)流動性。 3.焊料牢固的與焊接位粘合在一起。
(一) 如果遇到上錫速度慢，錫珠沾在烙鐵上時，必須從以下幾種方法入手:
1. 看焊接位的材料是什么?選擇合適類型的助焊劑是焊接成功的一大因素。
2.同一類型的助焊劑，起火性也有強(qiáng)弱之分，這樣會影響起上錫的速度和能否上錫。
3.最重要的一點(diǎn)，影響上錫的效果主要同助焊劑的含量有關(guān)系。同一度數(shù)、同一直徑的錫線，助焊劑含量越大上錫越容易，速度越快，但同樣會帶來煙霧越大。
4.同時也不能忽略一些小因素會帶來上錫的速度變慢，如烙鐵瓦數(shù)未夠，提供的熱量不夠，上錫自然慢，線徑太粗，溶解時會帶走太多熱量等，也會導(dǎo)致上錫慢。
(二) 對于焊接時煙霧大的問題，影響的因素，有如下幾種:
1.與助焊劑含量的大小有關(guān)系，助焊劑越多，煙霧就越大，舉個例子：同樣為63℃Φ1.0mm的錫線，用同一種助焊劑，其助焊劑含量為2.0%的錫線肯定比助焊劑含量為1.4%的在焊接時煙霧大
2.與助焊劑的松香有關(guān)系，不同等級的松香，其純度和結(jié)構(gòu)都不一樣，所放出的煙霧也不同。
3.與助焊劑的活性劑有關(guān)系，有時可以通過選擇不同類型的活性劑來降低煙霧，但是這一點(diǎn)的偏差在正常的情況下，用肉眼很難判斷出來的。
4.與使用的人有關(guān)系，日常大家都會遇到——客戶拿起錫線拼命的在烙鐵頭上溶解錫線，而造成很多煙霧出來，這種測試煙霧的方法是不正確的。
正確的做法應(yīng)是：用一個隔煙箱、用同種錫線、直徑。長度，用同一支烙鐵來焊，看哪一個放出來的煙霧多，或叫客戶在PCB板上焊一樣多的點(diǎn)去感覺，往往在試板的時候，我們都要采用溶解錫線的長短來控制煙霧。與烙鐵的瓦數(shù)也有關(guān)系，同一種錫線，用60w的烙鐵焊出來的煙霧肯定比30w的烙鐵焊出來的要大。
針對焊錫煙霧的氣味問 題： 首先大家要明白，錫線中的活性劑所選用的載體只能是松香，目前焊錫行業(yè)正在尋找其它的東西來代替松香，而松香本身是有一股松脂味的，是不能改變的，不仔細(xì) 聞感覺不出來。也有其它原因影響氣味的變化：如活性劑不同，氣味也不同，通常都可以采用加入香料進(jìn)行調(diào)配，很難有一種氣味能絕對滿足所有客戶要求的。因?yàn)?不同的人其嗅覺是不同的，如果一間工廠，有完善的抽煙系統(tǒng)，氣味問題就不存在了，工人每焊一個產(chǎn)品也不可能總是用鼻子去聞，要進(jìn)行適當(dāng)?shù)乃枷牍ぷ骱秃侠碚{(diào) 整解決。 綜合以上方面，進(jìn)行正當(dāng)選擇和控制，才能達(dá)到成功焊接。
三、錫線在使用的過程中，助焊劑濺彈，又如何解決?
答:影響助焊劑濺彈的原因有如下幾點(diǎn)：
1.助焊劑含量過多，在焊接過程中，由于助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時，外層的錫還沒能溶解集中了助焊劑的脹力，到外層的錫溶解時，里面的助焊劑沖出來，產(chǎn)生濺彈現(xiàn)象(即平常所講的“松香噴手”)，此情況可在保證焊接速度能夠滿足的情況下，減少助焊劑含量。首先看客戶所用焊接為點(diǎn)焊還是連焊，點(diǎn)焊——助焊劑可調(diào)低到1.2%左右;連焊——助焊劑可調(diào)低到1.5%左右。
2.與助焊劑中的材料有關(guān)系，例如：松香有沒有受潮及變壞，所用的藥劑有沒有變質(zhì)。當(dāng)客戶所用的錫線含量較高時，如含錫量為55%或以上時，可建議客戶用瓦數(shù)低一點(diǎn)的烙鐵，如40w或50w的，而不要用60w或以上的烙鐵，這樣可以減少助焊劑濺彈的現(xiàn)象。
3.采用多芯的錫線，分散助焊劑受熱膨脹所產(chǎn)生的脹力，也可減少濺彈現(xiàn)象發(fā)生。
4.采用一些化學(xué)處理方法，去改變松香的特性，增強(qiáng)粘度(即粘性)，這種方法往往會帶來一些不必要的麻煩,所以一般不建議采用。
四、烙鐵頭發(fā)黑、氧化如何處理?
答：針對此問題，分析其原因有如下幾點(diǎn)：
1.客戶對使用的烙鐵頭質(zhì)量問題：目前市場上的烙鐵頭主要分為兩種吊電和滾電。吊電是一支支吊起來電鍍的，烙鐵頭的電鍍層比較緊密，不易被損壞;而滾電是把幾支烙鐵頭放到籃子里去滾動電鍍的，所以電鍍層的均勻度和緊密度一般都易損壞。還有一些客戶是自己買一些銅條，剪好以后就拿來用，效果更差。不同工藝做出來的烙鐵頭其壽命長短不同，而造成烙鐵頭氧化、發(fā)黑，而且嚴(yán)重影響焊點(diǎn)光亮度。
2.與助焊劑中的活性劑有關(guān)系，活性劑的活性越強(qiáng)，腐蝕能力越強(qiáng)，當(dāng)活性劑的活性過強(qiáng)，助焊劑制造時攪拌不均勻，造成活性劑局部過于集中時，都會損壞烙鐵頭，造成發(fā)黑和氧化。
3.與客戶的操作方法也有關(guān)系，正規(guī)的情況下，烙鐵焊接時一般為大約每5個焊點(diǎn)后，都應(yīng)用海綿擦一擦烙鐵頭，在沒有海綿的情況下，可從錫線用后甩出來的錫堆中去擦一下。避免助焊劑的大小也有關(guān)系，助焊劑含量過多時，焊接過程中殘留在烙鐵頭上的物質(zhì)就會越多，損壞越嚴(yán)重，可進(jìn)行適當(dāng)調(diào)少些，但會間接影響到錫線的焊接效果。
4.與活性劑在助焊劑中所占的比例有關(guān)，活性劑濃度越大，活性越強(qiáng)，越容易造成烙鐵頭腐蝕，一般情況下，都不會輕易去改變活性劑在助焊劑中所占的比例，而常用所占的比例都是經(jīng)過多次的實(shí)驗(yàn)得出的最佳比例。 綜合以上情況，當(dāng)遇到烙鐵頭氧化、發(fā)黑時，應(yīng)該選擇合適的助焊劑，調(diào)整適當(dāng)?shù)闹竸┖考耙龑?dǎo)客戶來用正規(guī)的操作方法和使用合格的烙鐵頭來進(jìn)行配合，才能達(dá)到很好的效果。
五、錫線在焊接的過程中出現(xiàn)漏電，如何解決?
答：此問題所牽涉的原因很多，如客戶的焊接工藝是否有進(jìn)行清洗;PCB板上的焊點(diǎn)之間距離如何;助焊劑焊后本身的絕緣電阻大小以及環(huán)境等等都有關(guān)系，逐一分析如下：
1. 首先了解客戶在焊接過程中，焊后PCB板有沒有進(jìn)行清洗，如果進(jìn)行清洗后出現(xiàn)漏電的，那大部分原因是在：①PCB板本身的問題(是否本身已經(jīng)短路，可以進(jìn)行焊前測驗(yàn)); ② 有沒有清洗干凈; ③清洗劑是否會造成腐蝕或不純物留下而導(dǎo)致的問題。 當(dāng)客戶焊后的PCB板有進(jìn)行清洗時，可根據(jù)PCB板上焊點(diǎn)距離分布情況進(jìn)行選擇不同類型的助焊劑。本廠用的助焊劑絕緣電阻都大于1x1011Ω，在大部分的PCB板都不會出現(xiàn)漏電的情況，當(dāng)相對非常精密的PCB板就一定要清洗。如果客戶的焊接工藝是不用清洗的，可以建議客戶用免洗錫線，因?yàn)槊庀村a線的絕緣電阻是大于1x1011Ω。
2.PCB板上面的焊點(diǎn)距離和焊點(diǎn)之間的通電頻率也是漏電必須考慮的原因之一，假如焊點(diǎn)距離非常緊密，或者兩個焊點(diǎn)之間的通電頻率非常高(屬高頻)，在這種情況下建議客戶采用松香芯錫線焊完后一定要清洗，或者采用免洗錫線。
3.與助焊劑中本身的焊后絕緣電阻有關(guān)系，不同類型的助焊劑其絕緣電阻不同，而影響助焊劑絕緣電阻的大小主要決定于活性劑。檔次比較高的松香，其中雜質(zhì)含量極少，與漏電的問題沒有什么關(guān)系，松香純度越高，絕緣電阻就越大。
4.與環(huán)境漏電的問題也有關(guān)系，當(dāng)PCB板焊完后長時間處于潮濕的環(huán)境下很容易造成助焊劑殘留物吸收水分而產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，特別在廣東地區(qū)，天氣比較潮濕，例如下雨天造成的漏電可能性比較大。
5.與助焊劑含量的大小對漏電的問題也有關(guān)系。在滿足焊接效果可以的情況下，如果客戶的工藝是清洗PCB板的話，助焊劑的含量越低電氣性能越穩(wěn)定，也就是說產(chǎn)生漏電的現(xiàn)象就越少。 綜合以上幾種情況，最好防止漏電的方法是將PCB板進(jìn)行洗干凈，絕對不會出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。
六、錫線在焊接過程中出現(xiàn)擴(kuò)散力差、拉尖連焊的問題如何解決?
答：出現(xiàn)這種情況的原因有以下幾點(diǎn)：
1.助焊劑的大小，直接影響擴(kuò)散力的快慢，助焊劑大，脫水能力強(qiáng)，擴(kuò)散力比較好。
2.助焊劑的活性劑有關(guān)系，活性強(qiáng)的活性劑，擴(kuò)散力比較好，脫水能力比較強(qiáng)，電氣性能比較穩(wěn)定，是解決此問題的首選產(chǎn)品。
3.與焊接位的材料有關(guān)系，材料是否難焊以及材料表面的氧化程度如何都會影響到擴(kuò)散力及拉尖情況，一般需要.針對不同的材料選用不同類型的助焊劑以及要求焊接位不要氧化得太厲害，這樣才可以有好的擴(kuò)散力以及減少拉尖的問題。
4.與烙鐵的瓦數(shù)也有關(guān)系，對不同含錫量的錫線焊接時所需的溫度是不一樣的。假如含錫量低的錫線用瓦數(shù)低的烙鐵去焊接的話，由于溫度不夠造成焊料處于半溶解狀態(tài)，也會出現(xiàn)擴(kuò)散力和拉尖的現(xiàn)象，所以必須注意選擇合適的烙鐵來焊。
5.不易上錫與含錫量沒有關(guān)系，焊點(diǎn)不飽滿與錫的度數(shù)和純度以及活性有關(guān)系。
七、錫線焊接時焊點(diǎn)周邊的殘留物不夠透明?
答：錫線焊接時焊點(diǎn)周邊的殘留物主要是助焊劑，由于助焊劑的主要成份是松香，而松香可以承受的最高溫為160℃，在焊接過程中所采用的烙鐵往往都超過160℃，甚至是更高的溫度，這種情況下就會把松香燒壞(即碳化)，碳化松香有點(diǎn)臟，不很透明，加上烙鐵沒有經(jīng)常擦，粘在烙鐵上的物質(zhì)也會溶解到焊點(diǎn)周邊的殘留物里，導(dǎo)致松香不透明。一般松香的透明度也有區(qū)別的，越透明的松香越貴，根據(jù)客戶的要求可以特殊去訂做。
八、錫線的熔點(diǎn)偏高，焊IC的時間稍長，形成的連錫多，該如何解決?熔點(diǎn)高低對產(chǎn)品有何害處?
答：錫線的熔點(diǎn)一般是決定于含錫量的高低和焊料的純度，熔點(diǎn)偏高的情況要看含錫量有沒有達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，以及所有用的材料是否標(biāo)準(zhǔn);如果這兩個問題都符合標(biāo)準(zhǔn)的話，基本上熔點(diǎn)是固定的，而平時在焊IC的時候，由于焊點(diǎn)比較多加上要求一次性焊完，烙鐵在此過程中的溫度是有變化的，剛開始溫度高，拉到后面的時候溫度會降低(因?yàn)楹更c(diǎn)帶走了烙鐵的熱量)，所以會造成連錫。為了解決這個問題，一般要求用含錫量較高的錫線(63/37)，助焊劑的含量一定要高，而且所選用的烙鐵瓦數(shù)也不能太低。 熔點(diǎn)的高低對產(chǎn)品的質(zhì)量是沒有多大影響的，只要元器件不怕高溫，客戶對焊點(diǎn)的要求不十分講究，都可以采用熔點(diǎn)高的錫線，但需要烙鐵的瓦數(shù)來配合。
九、為什么錫線不能倒入錫爐中，又會有什么影響?
答：因?yàn)殄a線中的抗氧化含量比錫條中的抗氧化含量少很多，使用過程中錫線是瞬間的高溫焊接，防止氧化的能力不需要很強(qiáng)，故抗氧化含量不用很高;而錫條在錫爐中要長時間承受高溫焊接，故抗氧化量要高，當(dāng)錫線的錫渣放入錫爐中，就會降低整爐錫的抗氧化含量，造成氧化物產(chǎn)生的速度加快，而且錫線的錫渣中有助焊劑殘留物，加到錫爐中也會造成不好的效果。
十、錫線的松香有時會發(fā)白，造成電路板很臟，如何解決?
答：松香一般都比較脆，焊完以后如果經(jīng)過碰撞松香碎裂就呈白色粉末狀，以及焊后的松香受天氣的影響也會產(chǎn)生發(fā)白(此情況極少出現(xiàn))，為了解決這個問題，必須減少松香含量以及焊后PCB板要保護(hù)好，注意受潮。
十一、在焊接過程中出現(xiàn)假焊和脫焊的原因是什么?
答：假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。
